TAOYUAN (NfA)–Manz Asia eröffnete „CNA“ zufolge in Taoyuan ein F&E-Zentrum für Halbleiter und fortschrittliche Panel-Level-Packaging-Technologie. Lin Chun-sheng, CEO von Manz, erklärte, der Konzern fördere die Chip-on-Panel-on-Substrat (CoPoS)-Technologie, um den Anforderungen an fortschrittliches Packaging gerecht zu werden. Die Technologie ermöglicht die Chip-Montage auf große Panels anstelle herkömmlicher Wafer. Darüber hinaus ist das neue Zentrum für die Entwicklung von Redistribution-Layer-(RDL)-Tools für Prototyping und Massenproduktion ausgestattet. Lin erklärte, dass fortschrittliche Halbleiter-Packaging-Technologien mittlerweile die Hälfte des Geschäfts von Manz Asia ausmachten. Die Nachfrage globaler Chip-Hersteller in diesem Bereich sei groß. Er bestätigte, dass Manz Asia die Übernahme von der deutschen Manz AG im zweiten Quartal abschließen wird. Dieser Schritt macht Manz Asia zu einem vollständig taiwanesischen und unabhängig geführten Unternehmen.
AsienInsider: Manz Asia eröffnet Forschungszentrum in Taoyuan
TAOYUAN (NfA)–Manz Asia eröffnete „CNA“ zufolge in Taoyuan ein F&E-Zentrum für Halbleiter und fortschrittliche Panel-Level-Packaging-Technologie. Lin Chun-sheng, CEO von Manz, erklärte, der Konzern fördere die Chip-on-Panel-on-Substrat (CoPoS)-Technologie, um den Anforderungen an fortschrittliches Packaging gerecht zu werden. Die Technologie ermöglicht die Chip-Montage auf große Panels anstelle herkömmlicher Wafer. Darüber hinaus ist das neue Zentrum für die Entwicklung von Redistribution-Layer-(RDL)-Tools für Prototyping und Massenproduktion ausgestattet.
Lin erklärte, dass fortschrittliche Halbleiter-Packaging-Technologien mittlerweile die Hälfte des Geschäfts von Manz Asia ausmachten. Die Nachfrage globaler Chip-Hersteller in diesem Bereich sei groß.
Er bestätigte, dass Manz Asia die Übernahme von der deutschen Manz AG im zweiten Quartal abschließen wird. Dieser Schritt macht Manz Asia zu einem vollständig taiwanesischen und unabhängig geführten Unternehmen.