DOW JONES–Der chinesische Technologiekonzern Xiaomi stellt diese Woche einen 3-Nanometer-Mobil-Chip vor und plant nach Angaben seines Gründers, über einen Zeitraum von mindestens zehn Jahren umgerechnet knapp 7 Mrd US-Dollar in die Chip-Entwicklung zu investieren. Diese Schritte des vor allem für seine Smartphones und Haushaltsgeräte bekannten Unternehmens mit Sitz in Beijing kommen zu einem Zeitpunkt, an dem China angesichts der Handelsspannungen mit den USA seine Bemühungen um die Selbstversorgung mit Halbleitern intensiviert. Xiaomi-Gründer und CEO Lei Jun gab die Investitionssumme in einem Beitrag auf der chinesischen Social-Media-Plattform Weibo bekannt. Ein Unternehmenssprecher sagte, der Zeitrahmen für die Investition von 50 Mrd Yuan (6,94 Mrd US-Dollar) beginne im laufenden Jahr 2025. Xiaomi werde seinen fortschrittlichen Mobilfunkchip XringO1, der den 3-Nanometer-Prozess nutzt, zusammen mit anderen neuen Produkten am Donnerstag offiziell vorstellen, schrieb Lei. Das Unternehmen habe 13,5 Mrd Yuan in die Entwicklung des Chips investiert.
Durchbruch im chinesischen Chip-Design In einem separaten Weibo-Post teilte der staatliche Fernsehsender CCTV mit, dass Xiaomi mit dem 3-Nanometer-Chip einen Durchbruch im chinesischen Chip-Design erzielt habe und dass der Halbleiter mit den internationalen technologischen Fortschritten mithalten könne. Der Smartphone-Hersteller hat 2025 zum ersten Mal seit zehn Jahren den ersten Platz auf dem hart umkämpften chinesischen Markt zurückerobert. Im ersten Quartal wurden insgesamt 13,3 Mio Geräte ausgeliefert, 40% mehr als im Vorjahr. Das Unternehmen ist auch erfolgreich in den Sektor der Elektrofahrzeuge eingestiegen und brachte kürzlich sein neues Luxus-Elektroauto SU7 Ultra auf den Markt. Die Nachfrage nach dem ersten Modell war sehr groß. Xiaomi strebt nun an, im Jahr 2025 350.000 Fahrzeuge auszuliefern; zuvor waren es 300.000 Fahrzeuge.
AsienInsider: Xiaomi mit Milliardeninvestition in Chip-Design
DOW JONES–Der chinesische Technologiekonzern Xiaomi stellt diese Woche einen 3-Nanometer-Mobil-Chip vor und plant nach Angaben seines Gründers, über einen Zeitraum von mindestens zehn Jahren umgerechnet knapp 7 Mrd US-Dollar in die Chip-Entwicklung zu investieren. Diese Schritte des vor allem für seine Smartphones und Haushaltsgeräte bekannten Unternehmens mit Sitz in Beijing kommen zu einem Zeitpunkt, an dem China angesichts der Handelsspannungen mit den USA seine Bemühungen um die Selbstversorgung mit Halbleitern intensiviert.
Xiaomi-Gründer und CEO Lei Jun gab die Investitionssumme in einem Beitrag auf der chinesischen Social-Media-Plattform Weibo bekannt. Ein Unternehmenssprecher sagte, der Zeitrahmen für die Investition von 50 Mrd Yuan (6,94 Mrd US-Dollar) beginne im laufenden Jahr 2025.
Xiaomi werde seinen fortschrittlichen Mobilfunkchip XringO1, der den 3-Nanometer-Prozess nutzt, zusammen mit anderen neuen Produkten am Donnerstag offiziell vorstellen, schrieb Lei. Das Unternehmen habe 13,5 Mrd Yuan in die Entwicklung des Chips investiert.
Durchbruch im chinesischen Chip-Design
In einem separaten Weibo-Post teilte der staatliche Fernsehsender CCTV mit, dass Xiaomi mit dem 3-Nanometer-Chip einen Durchbruch im chinesischen Chip-Design erzielt habe und dass der Halbleiter mit den internationalen technologischen Fortschritten mithalten könne. Der Smartphone-Hersteller hat 2025 zum ersten Mal seit zehn Jahren den ersten Platz auf dem hart umkämpften chinesischen Markt zurückerobert. Im ersten Quartal wurden insgesamt 13,3 Mio Geräte ausgeliefert, 40% mehr als im Vorjahr.
Das Unternehmen ist auch erfolgreich in den Sektor der Elektrofahrzeuge eingestiegen und brachte kürzlich sein neues Luxus-Elektroauto SU7 Ultra auf den Markt. Die Nachfrage nach dem ersten Modell war sehr groß. Xiaomi strebt nun an, im Jahr 2025 350.000 Fahrzeuge auszuliefern; zuvor waren es 300.000 Fahrzeuge.