DOW JONES–Der taiwanische Auftragsfertiger Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) hat die Errichtung eines neuen Zentrums für Chip-Design in München angekündigt. Für die EU ist das ein Gewinn, da Brüssel bestrebt ist, bei der Produktion von Halbleitern unabhängiger zu werden. An dem Standort sollen hochleistungsfähige und energieeffiziente Chips entwickelt werden, die in der Automobilbranche, in der Industrie und im Bereich der Künstlichen Intelligenz eingesetzt werden können, teilte der Konzern mit. Ein Unternehmenssprecher sagte, München sei wegen seiner Nähe zu europäischen Kunden ausgewählt worden. Das Zentrum, das im dritten Quartal dieses Jahres eröffnet werden soll, werde das globale Netzwerk von TSMC mit neun Design-Zentren in Taiwan, China, Japan, Kanada und den USA ergänzen. Die Ankündigung von TSMC erfolgt fast zwei Jahre, nachdem der Konzern im August 2023 Pläne zum Bau einer Chip-Fabrik in Dresden im Rahmen eines Joint Ventures mit Infineon Technologies, Robert Bosch und NXP Semiconductors vorgestellt hat.
AsienInsider: TSMC will Chip-Design-Hub in München errichten
DOW JONES–Der taiwanische Auftragsfertiger Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) hat die Errichtung eines neuen Zentrums für Chip-Design in München angekündigt. Für die EU ist das ein Gewinn, da Brüssel bestrebt ist, bei der Produktion von Halbleitern unabhängiger zu werden. An dem Standort sollen hochleistungsfähige und energieeffiziente Chips entwickelt werden, die in der Automobilbranche, in der Industrie und im Bereich der Künstlichen Intelligenz eingesetzt werden können, teilte der Konzern mit.
Ein Unternehmenssprecher sagte, München sei wegen seiner Nähe zu europäischen Kunden ausgewählt worden. Das Zentrum, das im dritten Quartal dieses Jahres eröffnet werden soll, werde das globale Netzwerk von TSMC mit neun Design-Zentren in Taiwan, China, Japan, Kanada und den USA ergänzen.
Die Ankündigung von TSMC erfolgt fast zwei Jahre, nachdem der Konzern im August 2023 Pläne zum Bau einer Chip-Fabrik in Dresden im Rahmen eines Joint Ventures mit Infineon Technologies, Robert Bosch und NXP Semiconductors vorgestellt hat.