SHENZHEN (Dow Jones)–Das neue Smartphone von Huawei Technologies hatte für Aufsehen gesorgt. Das Unternehmen überraschte letzte Woche alle, als es ganz still und leise das Smartphone Mate 60 Pro vorstellte, das offenbar über 5G-Funktionen verfügt. Huawei hat seit 2019 hauptsächlich 4G-Telefone verkauft, als die USA Sanktionen verhängten, die den Zugang zu fortschrittlichen Chips einschränkten. Zum Zeitpunkt der US-Sanktionen hatte Huawei einen Anteil von 12% am weltweiten Smartphone-Markt. Dieser Anteil ist laut Counterpoint Research im vergangenen Jahr auf 2% gefallen. Darin war die Billigmarke Honor nicht mehr enthalten, was teilweise auf Sanktionen zurückzuführen war. Einem Teardown des Branchenforschungsunternehmens TechInsights zufolge wird der Hauptchip in diesem neuen Telefon mit einer Technologie hergestellt, die mit dem sogenannten 7nm-Prozess vergleichbar ist. Laut TechInsights wird er möglicherweise von Chinas führender Chipschmiede Semiconductor Manufacturing International (SMIC) gebaut. Das ist immer noch Generationen hinter den Marktführern. Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) zum Beispiel hat bereits fortschrittlichere 3nm-Chips in Massenproduktion gefertigt. Dennoch ist dies ein großer Schritt nach vorn, vor allem angesichts der Beschränkungen, mit denen Chinas Chiphersteller zu kämpfen haben.
Sanktionen fördern Innovation
SMIC hat zwar keinen Zugang zu den modernsten Ultraviolett-Lithografiemaschinen, könnte aber manche ältere Geräte zur Herstellung fortschrittlicher Chips verwenden, wahrscheinlich mit einem Verfahren namens Multipatterning. Dieses Verfahren könnte jedoch mit höheren Kosten und geringeren Produktionserträgen verbunden sein. Dennoch zeigt der Durchbruch, dass die US-Sanktionen den chinesischen Staat und die Industrie angespornt haben, auf ein gemeinsames Ziel hinzuarbeiten. Wahrscheinlich werden Huawei und SMIC allenfalls noch eine weitere Stufe mit dem Multipatterning-Verfahren nehmen können. Noch weiter zu gehen, könnte schwierig sein, da ihnen der Zugang zu den hochmodernen Werkzeugen für die Chipherstellung fehlt. Die US-Sanktionen werden unterdessen verschärft, so dass auch einige ältere Maschinen davon betroffen sind. Vieles deutet darauf hin, dass die Beschränkungen noch strenger werden könnten. Neben dem Druck, die Chips herzustellen, könnte China letztendlich auch gezwungen sein, seine eigenen Chip-Produktionsanlagen zu bauen. In der Zwischenzeit sind führende Unternehmen wie TSMC weiter auf dem Vormarsch, wodurch sich der Abstand zur Volksrepublik vergrößert. Das neue Telefon von Huawei ist ein bedeutender Erfolg unter Sanktionsdruck, aber Chinas Halbleiterindustrie und auch seine technologischen Möglichkeiten im Allgemeinen werden wohl auf absehbare Zeit hinter denen der USA und ihrer Partner zurückbleiben.
AsienInsider: Huawei‘s „Durchbruch“ macht Grenzen deutlich
SHENZHEN (Dow Jones)–Das neue Smartphone von Huawei Technologies hatte für Aufsehen gesorgt. Das Unternehmen überraschte letzte Woche alle, als es ganz still und leise das Smartphone Mate 60 Pro vorstellte, das offenbar über 5G-Funktionen verfügt. Huawei hat seit 2019 hauptsächlich 4G-Telefone verkauft, als die USA Sanktionen verhängten, die den Zugang zu fortschrittlichen Chips einschränkten.
Zum Zeitpunkt der US-Sanktionen hatte Huawei einen Anteil von 12% am weltweiten Smartphone-Markt. Dieser Anteil ist laut Counterpoint Research im vergangenen Jahr auf 2% gefallen. Darin war die Billigmarke Honor nicht mehr enthalten, was teilweise auf Sanktionen zurückzuführen war.
Einem Teardown des Branchenforschungsunternehmens TechInsights zufolge wird der Hauptchip in diesem neuen Telefon mit einer Technologie hergestellt, die mit dem sogenannten 7nm-Prozess vergleichbar ist. Laut TechInsights wird er möglicherweise von Chinas führender Chipschmiede Semiconductor Manufacturing International (SMIC) gebaut. Das ist immer noch Generationen hinter den Marktführern. Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) zum Beispiel hat bereits fortschrittlichere 3nm-Chips in Massenproduktion gefertigt. Dennoch ist dies ein großer Schritt nach vorn, vor allem angesichts der Beschränkungen, mit denen Chinas Chiphersteller zu kämpfen haben.
Sanktionen fördern Innovation
SMIC hat zwar keinen Zugang zu den modernsten Ultraviolett-Lithografiemaschinen, könnte aber manche ältere Geräte zur Herstellung fortschrittlicher Chips verwenden, wahrscheinlich mit einem Verfahren namens Multipatterning. Dieses Verfahren könnte jedoch mit höheren Kosten und geringeren Produktionserträgen verbunden sein. Dennoch zeigt der Durchbruch, dass die US-Sanktionen den chinesischen Staat und die Industrie angespornt haben, auf ein gemeinsames Ziel hinzuarbeiten. Wahrscheinlich werden Huawei und SMIC allenfalls noch eine weitere Stufe mit dem Multipatterning-Verfahren nehmen können. Noch weiter zu gehen, könnte schwierig sein, da ihnen der Zugang zu den hochmodernen Werkzeugen für die Chipherstellung fehlt.
Die US-Sanktionen werden unterdessen verschärft, so dass auch einige ältere Maschinen davon betroffen sind. Vieles deutet darauf hin, dass die Beschränkungen noch strenger werden könnten. Neben dem Druck, die Chips herzustellen, könnte China letztendlich auch gezwungen sein, seine eigenen Chip-Produktionsanlagen zu bauen. In der Zwischenzeit sind führende Unternehmen wie TSMC weiter auf dem Vormarsch, wodurch sich der Abstand zur Volksrepublik vergrößert. Das neue Telefon von Huawei ist ein bedeutender Erfolg unter Sanktionsdruck, aber Chinas Halbleiterindustrie und auch seine technologischen Möglichkeiten im Allgemeinen werden wohl auf absehbare Zeit hinter denen der USA und ihrer Partner zurückbleiben.