HSINCHU (NfA)–Der Bau einer Produktionsstätte von Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. (PSMC) in Japan befindet sich in vollem Gange, der Konzern nennt aber den Mangel an qualifizierten Ingenieuren im Land als die „schwierigste“ Herausforderung, wie Taiwan News“ berichtet. „Nikkei Asia“ zufolge plant PSMC, 167 Mrd Neue Taiwan Dollar (5,3 Mrd US-Dollar) in ein Joint Venture mit SBI Holdings zu investieren, um eine Chip-Fabrik in der nördlichen Präfektur Miyagi zu errichten. Die erste Phase der Produktion soll 2027 beginnen. Der Chip-Hersteller beabsichtigt dafür, mehr als 200 taiwanesische Ingenieure nach Japan zu entsenden und darüber hinaus junge japanische Ingenieure drei bis fünf Monate lang in Taiwan auszubilden. Der Leiter von PSMC Japan, Joe Wu, sagte, dass langfristig eine Schule oder ein Kurs gemeinsam von der Halbleiterbranche, dem Bildungssektor und Regierungsorganisationen betrieben werden könnte, um Studenten in der Chip-Fertigung auszubilden. Auch Ingenieure könnten in Zusammenarbeit mit Universitäten in Miyagi ausgebildet werden. Zudem könne er sich eine Rekrutierung aus den USA oder Indien vorstellen. PSMC kündigte erstmals im Juli 2023 an, eine 12-Zoll-Wafer-Fabrik in Japan bauen zu wollen. Damals sagte der PSMC-Vorsitzende Frank Huang, das Unternehmen werde sich auf das Wachstum des Edge-Computing mithilfe von Künstlicher Intelligenz konzentrieren und Japans heimische Lieferkette durch die Entwicklung von 22/28-nm-Prozessen und 3D-Stacking-Technologien für Wafer stärken.
AsienInsider: PSMC entsendet Ingenieure nach Japan
HSINCHU (NfA)–Der Bau einer Produktionsstätte von Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. (PSMC) in Japan befindet sich in vollem Gange, der Konzern nennt aber den Mangel an qualifizierten Ingenieuren im Land als die „schwierigste“ Herausforderung, wie Taiwan News“ berichtet.
„Nikkei Asia“ zufolge plant PSMC, 167 Mrd Neue Taiwan Dollar (5,3 Mrd US-Dollar) in ein Joint Venture mit SBI Holdings zu investieren, um eine Chip-Fabrik in der nördlichen Präfektur Miyagi zu errichten. Die erste Phase der Produktion soll 2027 beginnen. Der Chip-Hersteller beabsichtigt dafür, mehr als 200 taiwanesische Ingenieure nach Japan zu entsenden und darüber hinaus junge japanische Ingenieure drei bis fünf Monate lang in Taiwan auszubilden.
Der Leiter von PSMC Japan, Joe Wu, sagte, dass langfristig eine Schule oder ein Kurs gemeinsam von der Halbleiterbranche, dem Bildungssektor und Regierungsorganisationen betrieben werden könnte, um Studenten in der Chip-Fertigung auszubilden. Auch Ingenieure könnten in Zusammenarbeit mit Universitäten in Miyagi ausgebildet werden. Zudem könne er sich eine Rekrutierung aus den USA oder Indien vorstellen.
PSMC kündigte erstmals im Juli 2023 an, eine 12-Zoll-Wafer-Fabrik in Japan bauen zu wollen. Damals sagte der PSMC-Vorsitzende Frank Huang, das Unternehmen werde sich auf das Wachstum des Edge-Computing mithilfe von Künstlicher Intelligenz konzentrieren und Japans heimische Lieferkette durch die Entwicklung von 22/28-nm-Prozessen und 3D-Stacking-Technologien für Wafer stärken.